供应双组分**硅灌封胶、电源耐高温灌封胶、耐高温电子灌封胶

为保护敏感电子元件在较端环境下的理想选择，**硅灌封胶能耐-115℃至300℃的温度，具有抗振，同时能耐湿气和抵御大气污染物。鑫威**硅产品包括锡和铂两个固化体系，它们有各种硬度和固化速度，我们有热传导材料和阻燃型**硅粘合剂且符合UL94V-0要求。
使用工艺 
1、混合前，**把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 
2、混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。 
3、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。 
4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会**过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
其它信息
**的灌封胶供应商，如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告（***）、阻燃认证（UL），请与鑫威公司销售工程师联系或登录鑫威公司网站。
公司名：深圳市鑫威电子硅胶有限公司
联系人：何利娅   
电话：0755-29960285/传真：0755-33681087
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